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產(chǎn) 品 說(shuō) 明 晶圓貼膜機(jī) （Wafer Mounter）性能及特點(diǎn)：切割制程用 For dicing processes 迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對(duì)框架傷害的特殊設(shè)計(jì)For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)產(chǎn) 品 說(shuō) 明SWM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，只需人工放置產(chǎn)品和框架，一鍵式完成貼膜工序。產(chǎn)品特點(diǎn):? 適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜。? 適應(yīng)MODTF2系列框架。? 工作盤采用進(jìn)口加熱系統(tǒng)。? 工作盤高度可調(diào)整，適應(yīng)不同厚度產(chǎn)品?！?/p>
自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)：1. 人工放置wafer和框架；2.自動(dòng)貼膜，3.自動(dòng)圓周刀割膜，4.廢膜自動(dòng)回收。
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