自動晶圓貼膜機特點：

1. 人工放置wafer和框架；

2.自動貼膜，

3.自動圓周刀割膜，

4.廢膜自動回收。

規(guī)格：

晶圓尺寸 :             3’ 4’ 5’ 6’ 8’12’

晶圓規(guī)格 :             各種形狀晶圓

晶圓承載方式 :      接觸式真空吸附承載

藍膜最大寬度 :      265mm  ~  400mm

產(chǎn)量:                  ≥ 90 pcs./hr.

機器尺寸 :        1.m (長) x 0.65m (寬) x 1.8m (高)

機器重量 :             200kg

控制單元:              Panasonic  PLC

電壓:               220 VAC 50/60 Hz, 5A.

氣壓:                 5kgf/cm^2 dry air