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晶圓貼膜機 Wafer Mounter

發(fā)布時間:2023-04-24人氣:301

產 品 說 明 
晶圓貼膜機 (Wafer Mounter)性能及特點:
切割制程用  For dicing processes
  迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上,適合所有的切割框架,有效的切割及減少對框架傷害的特殊設計
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames

規(guī)格 Specification        
型號                              AV-WM106          AV-WM108          AV-WM112
晶圓尺寸(最大)           150mm               200mm               300mm
膠膜寬度(最大)            230mm               300mm               400mm
尺寸LxDxH(mm)         850x410x325        850x410x325     950x510x325
重  量                                45KG              55KG                     60KG
標準配置        鍍PFA真空工作盤,加熱工作盤
選用配置 非接觸工作盤、ESD裝置、膠膜隔離層回卷裝置

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