產 品 說 明 
晶圓貼膜機 （Wafer Mounter）性能及特點：
切割制程用  For dicing processes
  迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對框架傷害的特殊設計
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames

規(guī)格 Specification        
型號                              AV-WM106          AV-WM108          AV-WM112
晶圓尺寸（最大）           150mm               200mm               300mm
膠膜寬度（最大）            230mm               300mm               400mm
尺寸LxDxH(mm)         850x410x325        850x410x325     950x510x325
重  量                                45KG              55KG                     60KG
標準配置        鍍PFA真空工作盤，加熱工作盤
選用配置 非接觸工作盤、ESD裝置、膠膜隔離層回卷裝置